Сликата е за референца, ве молиме контактирајте не за да ја добиете вистинската слика

APF19-19-13CB

Број на дел од производителот:	APF19-19-13CB
Производителот:	CTS Corporation
Дел од описот:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Листови со податоци:	APF19-19-13CB Листови со податоци
Статус без олово / статус RoHS:	Без олово / усогласен со RoHS
Состојба на залиха:	На залиха
Брод од:	Hong Kong
Начин на испорака:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАБЕЛЕШКА: CTS Corporation APF19-19-13CB е достапен на chipnets.com. Продаваме само нов и оригинален дел и нудиме 1 година гаранција. Ако сакате да дознаете повеќе за производите или да примените повеќе подобра цена, ве молиме контактирајте со нас кликнете на Онлајн разговор или испратете ни понуда.

Сите компоненти на Eelctronics ќе се пакуваат многу безбедно со ESD антистатичка заштита.

package

Спецификација

Тип	Опис
Серии	APF
Пакет	Box
Статус на дел	Active
Тип	Top Mount
Пакетот се лади	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод на приврзаност	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Форма	Square, Fins
Должина	0.748" (19.00mm)
Ширина	0.748" (19.00mm)
Дијаметар	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.500" (12.70mm)
Дисипација на моќност @ покачување на температурата	-
Термички отпор @ присилен проток на воздух	4.00°C/W @ 200 LFM
Термичка отпорност @ Природно	-
Материјал	Aluminum
Заврши материјал	Black Anodized

ОПЦИИ ЗА КУПУВАЊЕ

Статус на акции: Испраќање истиот ден

Минимум: 1

Квантитет	Единечната цена	лок. Цена
Јави ми се

Пресметка на товар

40 американски долари од FedEx.

Пристигнува за 3-5 дена

Експрес: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бесплатна испорака на првите 0,5 кг за нарачки над 150 $, прекумерната тежина ќе се наплаќа посебно

Популарни модели

Оваа ставка е додадена во вашата кошничка.