Сликата е за референца, ве молиме контактирајте не за да ја добиете вистинската слика

BDN18-3CB/A01

Број на дел од производителот:	BDN18-3CB/A01
Производителот:	CTS Corporation
Дел од описот:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Листови со податоци:	BDN18-3CB/A01 Листови со податоци
Статус без олово / статус RoHS:	Без олово / усогласен со RoHS
Состојба на залиха:	На залиха
Брод од:	Hong Kong
Начин на испорака:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАБЕЛЕШКА: CTS Corporation BDN18-3CB/A01 е достапен на chipnets.com. Продаваме само нов и оригинален дел и нудиме 1 година гаранција. Ако сакате да дознаете повеќе за производите или да примените повеќе подобра цена, ве молиме контактирајте со нас кликнете на Онлајн разговор или испратете ни понуда.

Сите компоненти на Eelctronics ќе се пакуваат многу безбедно со ESD антистатичка заштита.

package

Спецификација

Тип	Опис
Серии	BDN
Пакет	Box
Статус на дел	Active
Тип	Top Mount
Пакетот се лади	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод на приврзаност	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Форма	Square, Pin Fins
Должина	1.810" (45.97mm)
Ширина	1.810" (45.97mm)
Дијаметар	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Дисипација на моќност @ покачување на температурата	-
Термички отпор @ присилен проток на воздух	3.50°C/W @ 400 LFM
Термичка отпорност @ Природно	10.80°C/W
Материјал	Aluminum
Заврши материјал	Black Anodized

ОПЦИИ ЗА КУПУВАЊЕ

Статус на акции: 492

Минимум: 1

Квантитет	Единечната цена	лок. Цена
1: $4.29000 10: $4.17279 25: $4.05979

Пресметка на товар

40 американски долари од FedEx.

Пристигнува за 3-5 дена

Експрес: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бесплатна испорака на првите 0,5 кг за нарачки над 150 $, прекумерната тежина ќе се наплаќа посебно

Популарни модели

Оваа ставка е додадена во вашата кошничка.